来自长电科技、博来纳润、新安纳、中国工程物理研究院、SEMI 、江南大学、苏州大学、包头稀土研究院、迅得科技、无锡云岭等单位的专家将作精彩报告 在半导体制造中，化学机械抛光（CMP）是实现晶圆全局平坦化、支撑先进制程持续演进的关键工艺。